過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置
- 3D OMNI-Vision®：2D／3D同時検査
- 15 MegaPixel／25 MegaPixel カメラの搭載
- 8段カラー照明：不良検出力の向上
- 18 MegaPixel 斜視カメラの搭載
- テレセントリックレンズの採用
- Dual Laneに対応
OMNI-VISION® 2D/3D Inspection Technology
3D計測の原理と活用
モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。その光の位相のズレから部品の高さが計測出来ます。（反射型位相シフトモアレ法）
この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の検査を実施します。従来の2Dの検査より、不良検出力が大幅に向上します。その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。
3D（高さ）で不良検出力が向上する検査項目
- ICリードの浮き
- チップ部品等部品の浮き、傾き
- 部品の有無（欠品検査）
新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得
従来のモアレ照射光を改良し、より正確な３Ｄ画像の取得に成功しました。その事により、鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。
8段カラー照明による不良検出力の向上
8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上させました。特に、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。
下記の様に斜めからの照明では、隣接する高い部品（電解コンデンサ、コネクタ等）に照明照射光が遮られ、チップ部品等の検査が困難です。しかし、完全同軸落射照明を使用すれば、隣接する高い部品（電解コンデンサ、コネクタ等）の影響を受ける事無く、チップ部品等の検査が可能です。
高速検査と画質向上を実現させた18Mega Pixel 斜視カメラ
東西南北4方向に18Mega Pixelの斜視カメラを搭載し、J-Lead部品、挿入コネクタ等TOPカメラで検査困難な箇所を撮像し、自動検査が出来ます。撮像時間を大幅に短縮させる為、CoaXPress規格のカメラを開発し、4台のカメラで撮像した画像情報のコンピュータへの転送処理を並列化させました。また、18Mega Pixelカメラを採用する事で取得画質も大幅に向上させました。
