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装置概要
同装置は、LEDパッケージ製造工程における各種外観不良を、独自の光学技術(9段特殊照明とカメラ及び特殊センサー)を駆使して自動検出し、不良品へのレーザーマーキング又はパンチングを施し、良否選別を行う装置です。
![LEDパッケージ工程向け外観検査装置工程概要図](../../images/led_inspect_1_1.png)
製品ラインナップ
![MV-9XP 2D Inspection Post Wire Bond装置](../../images/led_inspect_2_1.png)
![MV-9UP 2D/3D Inspection Post Encapsulation装置](../../images/led_inspect_2_2.png)
検査項目
検査箇所 | 検出項目 | 備考 |
---|---|---|
ケースボディ部 | 異物付着、キズ、カケ等 | 2D光学検査 検査分解能:5.9µm |
PAD(Stitch)部 | 異物付着、キズ等 | 2D光学検査 検査分解能:5.9µm |
LEDチップ搭載状態 | チップの搭載ズレ、チップの有無等 | 2D光学検査 検査分解能:5.9µm |
ワイヤーボンディング | ワイヤー有無、曲り、ズレ等 | 2D光学検査 検査分解能:5.9µm |
注入エポキシの高さ | 注入エポキシの高さを測定し、必要なエポキシ注入状態の検査 | 特殊センサーによる3D検査 測定分解能:1µm |
装置外観
![MV-9UP装置外観](../../images/led_inspect_4_1.jpg)
検査装置内部
- 製品(リードフレーム)をペルトコンベアで搬送し、検査部に投入する。
- 検査テーブルに製品を自動セットし、検査を開始する。
注入エポキシの3D検査
液体の高さを測定出来る特殊センサーを使用して、注入エポキシの高さを測定・エポキシの過不足を検出します。
![注入エポキシの3D検査イメージ](../../images/led_inspect_6_1.png)
3D不良検出サンプル画像
エポキシ注入オーバフロー検出
2D検出サンプル画像
ケースボディのキズ、異物付着検出
![ケースボディのキズ、異物付着検出画像](../../images/led_inspect_8_1.png)
チップ無検出
![チップ無検出画像](../../images/led_inspect_8_3.png)
チップ搭載不良(傾き)検出
![チップ搭載不良(傾き)検出画像](../../images/led_inspect_8_4.png)
none Wire Error検出
![none Wire Error検出画像](../../images/led_inspect_8_5.png)
Wire曲げ不良検出
![Wire曲げ不良検出画像](../../images/led_inspect_8_6.png)
Ballの位置ズレ検出
![Ballの位置ズレ検出画像](../../images/led_inspect_8_7.png)
不良カテゴリー表示
不良種別毎に色付け表示
![不良カテゴリー表示画像](../../images/led_inspect_9_1.png)