MV-3TH（プリント基板スルーホールメッキ外観検査装置） - AOI装置 - 製品案内

TOPとSIDEの5台のカメラで、プリント基板
スルーホールメッキ不良を高速に検出します。
電気検査で検出困難な不良箇所を検出します。

実装部品接合の品質問題

プリント基板のスルーホールメッキに部分的な欠落が発生し、その状態で電子部品を差し込み、はんだ付けを施した電子部品は、はんだの濡れ上がり不足から大きな衝撃が加わったり、又は経年劣化からはんだ部分にクラックが発生し、はんだ接合不良に繋がります。特に、車載関連基板では致命的な品質問題に繋がります。

現状、プリント基板の出荷検査は、電気導通検査を実施しています。しかし、左記の様にスルーホールメッキの部分的な欠落は電気が導通する為、不良箇所の特定が出来ません。また、特殊な専用治具（四端子治具）を使用して、スルーホール部の抵抗値を測定しても微細な抵抗値の変化では不良検出が困難です。

基板スルーホール内壁部を4方向からの斜視カメラで撮像し、その撮像した画像から専用の画像検査アルゴリズムで基板スルーホールメッキの部分的な欠落箇所を自動検出します。

基板スルーホール内壁部を検査する為、4方向からの斜視カメラを使用してスルーホール内部を撮像しなければなりません。その撮像時間を大幅に短縮させる為、CoaXPress規格のカメラを開発し、4台のカメラで撮像した画像情報のコンピュータへの転送処理を並列化させました。

＊検査分解能は、7.3μmで、一度に検査出来る領域は36.11㎜×27.08㎜です。
　その領域を穴数に関係なく約0.5秒（2方向からの撮像の場合）で検査します。

＊検査データ作成には、基板のドリルデータが必要です。穴径毎に検査条件を設定した
　ライブラリィデータを作成すれば、その検査条件をドリルの座標データから自動展開します。
　基板サイズ250㎜×300㎜の基板で約15分で検査データを作成出来ます。