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3D SPI装置

装置概要

クリームはんだ印刷後の検査装置です。
反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。特に、0603チップ部品以上の微細チップの搭載基板には必要な装置です。

製品ラインナップ

MS-11 シリーズ 15 MegaPixel 3D SPI装置
MS-15 シリーズ 25 MegaPixel 3D SPI装置
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  • 静電気可視化システム

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〒104-0033 東京都中央区新川1-3-17 新川三幸ビル101
TEL : 03-3523-2301 / FAX : 03-3523-2302
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