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次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
- 25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載
- 基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正
- リニアモータ採用：1μm精密度実現
- Dual Laneに対応
- 印刷装置・マウンタとの連携システム
- Dual Projection：影の影響を無くし、測定精度向上
15/25 Mega Pixel ISIS® Vision System
次世代チップ部品である0201部品の検査には、検査分解能として6μmは必要です。その部品の高速検査を実現させる為、世界で最初に25MegaPixelのカメラを搭載しました。分解能6μmでも、FOVサイズ約30mm×30mmを確保し、高速検査を実現しました。また、0402部品の検査でも、10μmの検査分解能で広域なFOVサイズを確保できますので、競合他社と比較し、高分解能・高速検査を実現しました。
検査項目
＊検査項目は、はんだの高さ・はんだの面積・はんだの体積・はんだ印刷ズレ・はんだブリッジ・はんだ形状異常になります。
レーザー搭載：基板のソリ補正
基板のソリが±2㎜以上の場合は、PAD周辺の高さ情報を活用した高さ自動補正機能に加え、レーザーによる自動補正を実施します。
特徴
- 基板が±2mm以上反りがある場合、基板の異なる9点をレーザーで計測して基板の反りを自動補正します。
高さ計測の原理
モアレ縞の光をプロジェクタから基板（はんだ印刷後）に照射し、その反射光をカメラで撮影します。その光の位相のズレから、はんだの高さが計測出来ます。（反射型位相シフトモアレ法）２方向からモアレ縞の光を照射する事で、モアレ縞の光の影の影響を回避しています。その為、より正確なはんだ高さ（体積）を計測出来ます。
特徴
- 2つの Projectionを利用して影がない3次元イメージを取得し、測定精度を向上させました。
- 計測ゼロ点は、各PAD近傍の基板上の高さ情報を活用し、自動補正します。
15 Mega Pixel ISIS® Vision System
15 MegaPixelカメラを採用しましたので、4 MegaPixelカメラを搭載した他社装置より高分解能で広域な領域を一括で撮像、検査が実施出来ます。その為、他社装置と比較し、高分解能・高速検査を実現しました。
クリームはんだ印刷装置・実装装置との連携システム
SPI装置の検査結果を使用して、クリームはんだ印刷装置を補正します。また、実装装置にはんだズレ量を送り、実装装置の実装位置を補正します。
