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3D SPI装置

装置概要

クリームはんだ印刷後の検査装置です。
反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。特に、0603チップ部品以上の微細チップの搭載基板には必要な装置です。

製品ラインナップ

MS-11 シリーズ 15 MegaPixel 3D SPI装置
MS-15 シリーズ 25 MegaPixel 3D SPI装置
製品案内
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    • MS-15・MS-11シリーズ
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