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装置概要
同装置は、LEDパッケージ製造工程における各種外観不良を、独自の光学技術（9段特殊照明とカメラ及び特殊センサー）を駆使して自動検出し、不良品へのレーザーマーキング又はパンチングを施し、良否選別を行う装置です。
製品ラインナップ
検査項目
| 検査箇所 | 検出項目 | 備考 |
|---|---|---|
| ケースボディ部 | 異物付着、キズ、カケ等 | 2D光学検査 検査分解能：5.9µm |
| PAD（Stitch）部 | 異物付着、キズ等 | 2D光学検査 検査分解能：5.9µm |
| LEDチップ搭載状態 | チップの搭載ズレ、チップの有無等 | 2D光学検査 検査分解能：5.9µm |
| ワイヤーボンディング | ワイヤー有無、曲り、ズレ等 | 2D光学検査 検査分解能：5.9µm |
| 注入エポキシの高さ | 注入エポキシの高さを測定し、必要なエポキシ注入状態の検査 | 特殊センサーによる3D検査 測定分解能：1µm |
装置外観
検査装置内部
- 製品（リードフレーム）をペルトコンベアで搬送し、検査部に投入する。
- 検査テーブルに製品を自動セットし、検査を開始する。
注入エポキシの3D検査
液体の高さを測定出来る特殊センサーを使用して、注入エポキシの高さを測定・エポキシの過不足を検出します。
3D不良検出サンプル画像
エポキシ注入オーバフロー検出
2D検出サンプル画像
ケースボディのキズ、異物付着検出
チップ無検出
チップ搭載不良（傾き）検出
none Wire Error検出
Wire曲げ不良検出
Ballの位置ズレ検出
不良カテゴリー表示
不良種別毎に色付け表示
